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名称
申请/专利权人
公开/公告日
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【机译】
具有集成的壳体密封件的微机械传感器装置,微机械传感器装置和相应的制造工艺
ROBERT BOSCH GMBH;
2020-09-03
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【机译】
微机电发光器部件和制造微机电发光器部件的方法
INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-10-08
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BUNDESREPUBLIK DEUTSCHLAND VERTRETEN DURCH DAS BUNDESMINISTERIUM FÜR WIRTSCHAFT UND ENERGIE DIESES VERTRETEN DURCH DEN PRÄSIDENTEN DER PHYSIKALISCH-TECHNISCHEN BUNDESANSTALT;
2020-02-06
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【机译】
微机电设备,微机电设备的布置,微机电设备的制造方法和微机电设备的操作方法
INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-10-01
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INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-08-27
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MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION;
2020-09-24
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FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.;
2020-01-02
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FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.;
2020-02-20
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INNOLAS PHOTONICS GMBH;LEIBNIZ-INSTITUT FÜR OBERFLÄCHENMODIFIZIERUNG (IOM);
2020-01-02
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【机译】
红外发射器组件和制造红外发射器组件的方法
INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-10-22
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INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-04-23
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【机译】
叠层模具的应力隔离功能以及集成组件封装的制造方法
ANALOG DEVICES INC.;
2020-10-15
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INFINEON TECHNOLOGIES AG;
2020-08-13
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【机译】
具有多晶硅层间连接的MEMS封装及其相关制造工艺
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;
2020-01-16
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TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING COMPANY LTD.;
2020-08-13
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GEBRÜDER FREI GMBH & CO. KG;
2020-09-24
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IHP GMBH - INNOVATIONS FOR HIGH PERFORMANCE MICROELECTRONICS/LEIBNIZ-INSTITUT FÜR INNOVATIVE MIKROELEKTRONIK;SILICON RADAR GMBH;
2020-08-27
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THYSSENKRUPP AG;THYSSENKRUPP STEEL EUROPE AG;
2020-03-12
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INFINEON TECHNOLOGIES DRESDEN GMBH;
2020-03-26
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INFINEON TECHNOLOGIES DRESDEN GMBH;
2020-02-20