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業績向上に直結する品質管理の方法: 第11回シックスシグマの実際(続)

机译:与业务绩效改善直接相关的质量控制方法:第11部分六西格玛实践(续)

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摘要

検査機器で不良を後工程に漏洩させる要因はすでに前章で述べた通り、繰返し誤差の発生であることを説明した。繰返し誤差による不良漏洩にもう1つの発生原因があり、これを説明したい。過去に経験した事例を紹介しよう。HDD用媒体に使用される、サブストレイトと呼ばれるアルミニウム円盤の偏心を検査していた。そのサブストレィトはァメリカの出荷検査良品を受人検査で検查すると不良品が多発し大問題になつた。受入検查で不良品を返却し、再検査を依頼した結果良品であると回答してきた。
机译:如前一章所述,已经解释说,检查设备中的缺陷泄漏到后续过程的原因是重复错误的发生。我想解释一下由于重复错误而导致漏电不良的另一个原因。让我介绍一下我过去经历过的一些案例。我正在检查用于HDD介质的铝盘(称为“基板”)的偏心率。当接受收件人检查的美国运输检查合格产品经常出现次品时,次要问题就成为一个大问题。有缺陷的产品在接受检验时被退回,并提出了重新检验的要求,并回答说这是好产品。

著录项

  • 来源
    《工場管理》 |2013年第4期|113-117|共5页
  • 作者

    永井 守;

  • 作者单位

    フリーで支援要請に対応中;

  • 收录信息
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 jpn
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