スパッタリング及びプラズマプロセス技術部会（SP部会）第137回定例研究会テーマ: バッファ層を用いた機能膜

摘要

スパッタリング法は，大面積成膜が容易，膜厚制御性が高い，多様な材料へ適用可能などの特徴から，汎用性の高い真空成膜プロセスとして，ますます用途を拡大しております.今後付加価値を高めた機能膜への応用として，より高度な結晶構造制御が求められています.