机译:高可靠性光模块焊锡凸点的时效处理特性
Department of Electronic Eng., Yeojoo Institute of Technology, Yeojoo 469-705, South Korea;
thermal aging; intermetallic compound; solder bump; stud bump;
机译:使用焊锡凸焊技术的免对准光学模块,用于自由空间光学互连
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机译:使用焊锡块的细间距和低温焊接以及焊点可靠性的评估
机译:通过线凸点技术控制焊料的厚度来提高焊点的疲劳寿命电源模块
机译:锡铅和无铅焊点在等温老化下的微观结构变化及其对热疲劳可靠性的影响,包括混合焊点在等温老化下的微观结构变化
机译:手持式光学相干断层扫描在3岁以下接受Vigabatrin治疗儿童癫痫的儿童中的可靠性
机译:使用焊料凸点的细间距和低温粘接及焊点可靠性评估