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机译:热循环时效对Sn-Ag-Cu焊点组织,IMC和强度的影响
School of Mechanical and Production Engineering, Nanyang Technological University, 50 Nanyang Avenue, Singapore 639798, Singapore;
IMC; lead-free; reliability; shear; solder joint; thermal cycling;
机译:热循环条件下Sn-Ag-Cu / Co-P球栅阵列焊点的IMC生长和剪切强度
机译:等温时效对SnAgCu / Cu焊点组织,IMC和强度的影响
机译:基于Sn-Ag-Cu的焊点高温时效:对焊点微观结构和剪切强度的影响
机译:热循环高可靠性Sn-Ag-Cu焊点在SN-Ag-Cu焊点中的微合金化作用
机译:关于无铅焊点的微观结构:对加速热循环和有限元建模的意义
机译:Ni / Sn / Ni微型焊点力学性能的IMC微观结构演变依赖性
机译:sn-ag和sn-ag-Cu无铅焊料的界面微观结构和接合强度回流Cu / Ni-p / au金属化