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机译:用TaN底层溅射bcc钽薄膜以保护钢
New Jersey Inst Technol, Dept Elect & Comp Engn, Newark, NJ 07102 USA;
physical vapor deposition; tantalum; tantalum nitride; magnetron sputtering; PHASE-TRANSFORMATION; JOSEPHSON-JUNCTIONS; BETA-TANTALUM; THIN-FILMS; MICROSTRUCTURE; BARRIER; GROWTH; METAL; LAYER;
机译:Cu / TaN /电介质/ Si MIS结构中通过射频溅射沉积TaN膜及其势垒性能
机译:Ti溅射在Ti和SS316-LVM基板上的Ta,TaN和Ta / TaN Bi层的薄膜沉积
机译:反应溅射ZnO底层的沉积方式对银薄膜热稳定性的影响
机译:用磁控溅射沉积在钢上的BCC钽涂层钽氮化物种子层
机译:磁控溅射BCC钽的沉积和表征。
机译:沉积技术(电沉积与溅射)对纳米结构Fe70PD30膜性能影响的对比研究
机译:通过溅射钽膜(棕褐色)薄膜桥实现的高能点火器的制造和特征
机译:用于HmC(混合微电路)应用的氮化钽,钛和钯薄膜沉积的DC磁控溅射系统的表征。