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机译:F_2 / Ar远程等离子体中氧化硅的化学干法蚀刻
School of Advanced Materials Science and Engineering and Center for Advanced Plasma Surface Technology, Sungkyunkwan University, Suwon, Kyunggi-do 440—746, South Korea;
chemical dry etching; remote plasma; silicon oxide; fluorine gas;
机译:各种添加气体对F_2 / Ar远程等离子体中低k:SiOCH层化学干蚀刻速率增强的影响
机译:F2 / Ar远程等离子体中氮化硅的化学干法蚀刻
机译:在AR / NF3混合物远程等离子体源中硅和氧化硅的等离子体密度测量和下游蚀刻
机译:基于电子的电子快速谐振在CF4 / AR等离子体中的硅的化学辅助等离子体蚀刻
机译:在感应耦合等离子体反应器中研究碳氟化合物沉积和蚀刻对硅和二氧化硅蚀刻工艺的影响(使用三氟化甲基),并开发了用于研究等离子体与表面相互作用机理的反应离子束系统。
机译:NF3和F3No等离子体的氧化硅蚀刻方法具有残余气体分析仪
机译:基于电子的电子快速谐振在CF4 / AR等离子体中的硅的化学辅助等离子体蚀刻
机译:ECR Cl(sub 2)/ CH(sub 4)/ H(sub 2)/ ar等离子体中GaN,alN和InN的高速干蚀刻