机译:非易失性相变存储器件中CHF_3 / O_2等离子体中Sn掺杂Ge_2Sb_2Te_5的反应离子刻蚀
Laboratory of Nanotechnology, Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology, CAS, 865 Changning Road, Shanghai 200050, PR China;
Sn-doped germanium antimony telluride; reactive-ion etching; selectivity; phase change material scanning electron microscopy; trifluoromethane; oxygen; CHF_3/O_2;
机译:非易失性相变存储设备的CHF_3 / O_2等离子体中Ge_2Sb_2Te_5的反应离子刻蚀
机译:非易失性相变存储器中Cf_4 / ar等离子体中Ge_2sb_2te_5的反应离子刻蚀
机译:纳米器件在CF_4 / O_2 / Ar和CHF_3 / O_2 / Ar等离子体中HfO_2薄膜的刻蚀特性及其机理
机译:Cr掺杂Sb
机译:成像攻击下新出现的非易失性存储器设备的硬件安全性
机译:以富含Si的SiOX作为电荷陷阱层和铟锡锌氧化物的透明非易失性存储器件的特性
机译:基于ZnO的纳米切割的反应离子蚀刻的研制