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机译:在乙酸和十二烷基硫酸盐溶液中铜化学机械平面化过程中形成的表面膜的电化学检查
Department of Physics, Clarkson University, Potsdam, NY 13699-5820, USA;
Department of Physics, Clarkson University, Potsdam, NY 13699-5820, USA;
acetic acid; copper chemical mechanical polishing; impedance spectroscopy; rotating disc electrode; surfactant;
机译:乙酸,十二烷基硫酸盐和苯并三唑在铜化学机械和电化学机械平面化中的相对作用
机译:十二烷基硫酸铵作为铜电化学机械平面化的潜在缓蚀剂
机译:在用于化学机械平面化的琥珀酸基溶液中,在铜和钽上形成的表面配合物的电化学表征
机译:铜薄膜电化学机械平面化(ECMP)
机译:用于化学机械和电化学机械平面化的水溶液中铜,钽和氮化钽表面的电化学研究。
机译:调节剂类型和下压力以及垫表面的微观结构对SiO2化学机械平面化性能的影响
机译:用于铜和钽薄膜电化学机械平面化的化学系统
机译:酸性硫酸铜电镀液中光亮剂的电化学控制。总结报告。