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机译:庆祝电影应力的斯托尼方程100周年:从多晶钢带到单晶硅晶片的发展
Materials Science & Engineering, TU Delft, Mekelweg 2, 2628 CD Delft, the Netherlands;
stress; thin film; coating; stoney; elastic anisotropy; silicon; wafer curvature;
机译:使用层生长/去除方法测量涂层板中的残余应力:Stoney论文“电解沉积金属膜的张力”发表100周年
机译:庆祝Inglis成果100周年:从单个缺口到随机表面应力集中解决方案
机译:晶界光束感应电流:用于扩散长度提取的键合硅片和多晶硅薄膜的表征
机译:使用层生长/去除方法测定涂层板中的残余应力:Stoney方程100周年
机译:由单晶和多晶3C碳化硅薄膜制成的基于MEMS的弯曲模式横向谐振器的能量耗散
机译:通过使用自掩膜蚀刻技术在晶圆表面形成纳米级金字塔提高多晶硅晶圆太阳能电池效率
机译:使用单晶片反应器沉积的非晶态和多晶硅薄膜的椭偏特征