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机译:用于全湿法蚀刻的光敏三元共聚物:材料表征和器件制造
School of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul 120-749, Republic of Korea;
rnSchool of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul 120-749, Republic of Korea;
rnSchool of Electrical and Electronic Engineering, Yonsei University, Seoul 120-749, Republic of Korea;
Department of Chemistry, McCill University, 801 Sherbrooke St. West, Montreal, PQ, Canada H3A 2K6;
photosensitive material; wet-etching; optical properties; arrayed waveguide grating;
机译:使用光敏聚酰亚胺绝缘层的具有Nb / AlAlOx / Nb结的超导量子干涉装置的新制造工艺
机译:飞秒激光微处理技术在紧凑型光子器件中制造介电材料中的空隙阵列
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机译:通过高光敏无机 - 有机混合材料的全息干扰制造微光学装置(光滑杂交)
机译:基于分子束外延的用于红外应用的基于III-V材料的光电器件的制造和表征。
机译:绿色反应加工制得的基于丙烯丙二烯三元共聚物和麻纤维的新材料
机译:混合光敏蛋白/导电聚合物装置的制造与表征光学传感
机译:先进的加工和表征技术。半导体光电器件和集成电路的制造和表征于1991年5月8日至10日在佛罗里达州克利尔沃特举行。美国真空学会系列10