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机译:电镀Cu(Ag)合金薄膜的微观结构
Technische Universitat Dresden, Institute of Semiconductor and Microsystems Technology (IHM), Germany, IFW Dresden, 01062 Dresden, Germany;
IFW Dresden, 01062 Dresden, Germany;
IFW Dresden, 01062 Dresden, Germany;
Technische Universitat Dresden, Institute of Semiconductor and Microsystems Technology (IHM), Germany;
interconnects; texture; grain size; silver; electroplating; copper-silver alloy; thin films;
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