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Proceedings of the 3rd International Conference on Microelectronics and Plasma Technology (ICMAP 2011), Dalian, China

机译:第三届微电子与等离子体技术国际会议论文集(ICMAP 2011),中国大连

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摘要

The International Conference on Microelectronics and Plasma Technology (ICMAP) was initiated in 2008, Jeju, Korea, to provide an open forum for discussing state-of-the-art scientific and technological achievements in plasma R&D fields. ICMAP 2009 was successfully held in Busan, Korea in conjunction with other international conferences on plasma and dry process technologies; the International Conference on Plasma Surface Engineering (PSE 2009) and the 31st International Symposium on Dry Process (DPS 2009). As continuing efforts to provide more in-depth discussion on the topics covered in the conference, ICMAP 2011 was held in Dalian, China, July 4 to July 7, 2011, to expand the perspectives of the conference and unceased outreach to the international community.
机译:国际微电子和等离子体技术会议(ICMAP)于2008年在韩国济州岛召开,旨在为讨论等离子体研发领域的最新科学技术成就提供一个开放的论坛。 ICMAP 2009与其他有关等离子体和干法工艺的国际会议一起在韩国釜山成功举行;国际等离子表面工程会议(PSE 2009)和第31届国际干法研讨会(DPS 2009)。为了继续就会议所涵盖的主题进行更深入的讨论,ICMAP 2011于2011年7月4日至7月7日在中国大连举行,以扩大会议的视野并扩大对国际社会的影响。

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    《Thin Solid Films》 |2012年第2012期|1-2|共2页
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