机译:闪存设备中由于等离子体场氧化物凹陷导致的隧道氧化物退化的表征
School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Chunchun-dong, jangan-gu, Suwon, Kyunggi-do, 440-746, Republic of Korea,Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics, Hwasung City, Republic of Korea;
Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics, Hwasung City, Republic of Korea;
Semiconductor R&D Center, Samsung Electronics, Hwasung City, Republic of Korea;
School of Information and Communication Engineering, Sungkyunkwan University, Chunchun-dong, jangan-gu, Suwon, Kyunggi-do, 440-746, Republic of Korea;
plasma damage; field oxide recess; flash memory; leakage current; simple plasma damage monitor;
机译:隧道氧化物浮栅EEPROM器件的退化及其与高场电流引起的薄栅氧化物退化的关系
机译:隧道氧化氮化工程降解闪存中栅极氧化物的机理与解决方案
机译:电学特性对按比例缩放的氮化钽-氧化铝-氮化硅-氧化硅-硅闪存器件中凹陷区深度的依赖性
机译:金属焊盘蚀刻型等离子体损伤在闪存器件中电荷泵送晶体管损伤的栅极氧化物可靠性降解研究
机译:高场应力下闪存EEPROM器件中隧道栅氧化物的降解。
机译:基于芴的新型共轭侧链含氟聚合物用于发光和三元闪存器件
机译:通过设计用于x8 NaND闪存器件的闪存控制器的性能增强
机译:在某些EpROm,EEpROm,闪存和闪存微控制器211半导体器件以及包含它的产品中。调查编号337-Ta-395