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机译:以一甲基硅烷为前驱体,改进在150 mm硅衬底上进行多晶碳化硅低压化学气相沉积工艺参数
Infineon Technologies AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
Infineon Technologies AG, Siemensstrasse 2, 9500 Villach, Austria;
Robert Bosch GmbH, Postfach 106050, 70049 Stuttgart, Germany;
Robert Bosch GmbH, Postfach 106050, 70049 Stuttgart, Germany;
Robert Bosch GmbH, Postfach 106050, 70049 Stuttgart, Germany;
IMTEK, Georges-Koehler-Allee 103, 79110 Freiburg, Germany;
IMTEK, Georges-Koehler-Allee 103, 79110 Freiburg, Germany;
Thin film characterization; Design of experiments; Chemical vapor deposition; Polycrystalline silicon carbide; Monomethylsilane; 3C-SiC;
机译:低温催化化学气相沉积(<150℃)和激光晶化的非晶硅膜沉积在多晶硅薄膜晶体管中的应用
机译:单甲基硅烷气体在室温下化学气相沉积非晶碳化硅薄膜的工艺
机译:在低温下使用单甲基硅烷气体在金属表面化学气相沉积非晶碳化硅薄膜
机译:使用单甲基硅烷气体的非晶碳化硅薄膜化学气相沉积室温工艺
机译:通过低压化学气相沉积的碳化硅薄膜,用于微和纳米机电系统。
机译:逆扩散化学气相沉积法合成碳化硅膜的透气性能
机译:中低压化学气相沉积多晶硅动力学参数的提取