机译:银颗粒大小和有机稳定剂对热烧结过程中银颗粒薄膜电导率的影响
Hanyang Univ, Dept Chem Engn, Seoul 133791, South Korea;
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Particle size; Organic stabilizers; Conductivity; Silver particulate film; Thermal sintering;
机译:用银纳米粒子原位烧结,在环氧基复合材料中施工3D氮化硼纳米液/银网络,银纳米粒子原位烧结
机译:酸酐固化剂,咪唑和银的粒径对LED器件银粘合剂中电阻率和导热率的影响
机译:具有超高导热性和剪切强度的双峰烧结银纳米颗粒糊剂,用于高温热界面材料应用
机译:基于烧结的银微米和纳米尺寸颗粒的热连接
机译:纳米球光刻:I.大面积银纳米颗粒阵列的制造和表征。二。银纳米粒子尺寸的电化学调节。三,银,金,钴,钯和铂纳米粒子的纳米粒子形状随尺寸变化。
机译:AgCl纳米晶体形成对银纳米颗粒薄膜的烧结抑制
机译:基于热导路自发形成的聚酰亚胺/银颗粒复合膜中的增强导热性