机译:脉冲电镀频率和占空比对电镀铜膜微观结构和应力状态的影响
Univ Cent Florida, CREOL, Coll Opt & Photon, Glass Proc & Characterizat Lab, 4304 Scorpius St, Orlando, FL 32816 USA|Clemson Univ, COMSET, Sch Mat Sci & Engn, 161 Sirrine Hall, Clemson, SC 29634 USA;
Clemson Univ, AMRL, Electron Microscopy Lab, 91 Technol Dr, Anderson, SC 29625 USA;
NIST, Div Engn Phys, 100 Bur Dr, Gaithersburg, MD 20899 USA;
NIST, Div Engn Phys, 100 Bur Dr, Gaithersburg, MD 20899 USA;
Univ Cent Florida, CREOL, Coll Opt & Photon, Glass Proc & Characterizat Lab, 4304 Scorpius St, Orlando, FL 32816 USA|Clemson Univ, COMSET, Sch Mat Sci & Engn, 161 Sirrine Hall, Clemson, SC 29634 USA;
Copper; Microstructure; Electrodeposition; Twins; Stress;
机译:脉冲偏压占空比对脉冲偏压电弧离子镀Ti-Cu-N纳米复合膜组成,结构和硬度的影响
机译:占空比和脉冲频率对高功率脉冲磁控溅射沉积AlCrN薄膜的影响
机译:电镀铜膜中应力和微观结构的时间演化
机译:电镀条件对电镀铜膜力学性能和残余应力的影响
机译:用于ULSI金属互连的电镀铜膜的微观结构研究。
机译:脉冲电镀频率和占空比对铜膜微结构和应力状态的影响
机译:脉冲偏置循环对脉冲偏置电弧离子镀层沉积的Ti-Cu-N纳米复合膜的组成,结构和硬度的影响
机译:不断发展的微观结构:受应力的铝 - 铜和铜薄膜中的电迁移机制。