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机译:铜纳米颗粒掺杂助熔剂回流对Sn / Cu接头中界面金属间化合物生长动力学的几何影响
Dalian Univ Technol, Sch Mat Sci & Engn, Dalian 116024, Peoples R China;
Dalian Univ Technol, Sch Mech Engn, Dalian 116024, Peoples R China;
Katholieke Univ Leuven, Dept Mat Engn, Kasteelpk Arenberg 44, B-3001 Leuven, Belgium;
Solder; Intermetallic compounds film; Nanoparticles; Growth kinetics; Finite element method;
机译:SN-0.3Ag-0.7Cu和Sn-0.3Ag-0.7Cu-0.5CeO(2)焊点中界面金属间化合物的扩散模型和生长动力学
机译:激光焊接的传热传质对Sn / Cu和Sn-3.5Ag0.5 / Cu接头中界面金属间化合物生长行为的影响
机译:Sn基焊料/ Cu接头凝固过程中的Cu_6Sn_5析出及其对界面金属间化合物生长的影响
机译:纳米金属掺杂助熔剂对Sn-3.0Ag-0.5Cu与铜基体之间界面金属间化合物的影响
机译:无铅焊点中铜锡(Cu-Sn)金属间化合物失效机理的表征和建模。
机译:电流增强Cu-Sn5界面反应中Cu6Sn5金属间化合物的生长动力学
机译:在铜/锡 - 银 - 铜/铜焊点的形成和金属间化合物(的IMC)的生长的纳米粒子加入过程中不同的热条件的影响