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L'ablation laser des polymères : processus fondamentaux et applications submicroniques

机译:聚合物的激光烧蚀:基本工艺和亚微米应用

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摘要

Dans cet article, les bases de l'ablation laser des polymères sont exposées en première partie. Ensuite nous présentons certaines applications, qui, en commun, démontrent le caractère submicronique de l'interaction laser à excimère avec les matériaux polymères, au niveau de sa résolution. Sont présentées dans l'ordre, les structurations périodiques submicroniques, le microperçage des matériaux et les perspectives de microfabrications.%In this paper, the basics of laser ablation of polymers are exposed in the first part. Then follows a presentation of various applications, that all demonstrate the submicron character of the excimer laser ablation of polymeric materials: The so-called submicron periodic structures, the materials microdrilling, and the microfabrications perspectives.
机译:在本文中,在第一部分中介绍了聚合物激光烧蚀的基础知识。然后,我们介绍一些应用程序,这些应用程序在分辨率方面共同证明了准分子激光与聚合物材料相互作用的亚微米特性。依次介绍了亚微米级的周期性结构,材料的微钻孔以及微观加工的前景。%本文介绍了聚合物激光烧蚀的基础知识。然后是各种应用的介绍,所有这些都证明了聚合物材料受激准分子激光烧蚀的亚微米特性:所谓的亚微米周期性结构,材料微钻孔和微观加工的观点。

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