外部応力型ウイスカの試験方法およびメカニズム解明

摘要

電子機器のPbフリー化の中で，内部の部品電極端子めっrnきにおいてもPbを含まないSn系めっきへの切り替えが進rnめられたが，コネクタ部品やフレキシプルプリント基板などrnで嵌合によりめっき部に外部応力が加わる際，短期間で短絡rnにいたるSnウイスカの発生が確認され，PbフリーSn系rnめっきにおける課題として知られている。