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【24h】

DIBAHとBiCl_3を含むAlCl_3-EMIC室温イオン液体を用いた無電解Alめっき

机译:使用包含DIBAH和BiCl_3的AlCl_3-EMIC室温离子液体进行化学镀Al

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摘要

アルミニウム(以下,すべてAlと表記する)箔は,優れたrn耐食性,熱伝導性,電気伝導性を有しているため,半導体デrnバイス,メモリー材料,電池の集電体やキャパシタなどに用rnいられている。現在,Al箔は真空蒸着法や比延法によっrnて製造されているが,大型の装置が必要であるという欠点をrn有する。
机译:铝箔(以下称为Al)具有优异的耐腐蚀性,导热性和导电性,因此可用于半导体器件,存储材料,电池集电器,电容器等。它一直。目前,Al箔是通过真空沉积法或延伸法制造的,但是它们具有需要大型设备的缺点。

著录项

  • 来源
    《表面技術》 |2009年第10期|668-671|共4页
  • 作者单位

    東京理科大学理工学部(〒278-8510 千葉県野田市山崎2641);

    東京理科大学理工学部(〒278-8510 千葉県野田市山崎2641);

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    東京理科大学理工学部(〒278-8510 千葉県野田市山崎2641);

    東京理科大学理工学部(〒278-8510 千葉県野田市山崎2641);

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