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低品位金合金用非シアン系電解研磨液の開発と研磨挙動の解明

机译:用于低品位金合金的非氰化物电抛光液的开发及抛光性能的阐明

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摘要

In this study, a non-cyanide electropolishing solution was prepared for low-grade gold alloy containing palladium(Pd). Electropolishing conducted with an existing non-cyanide electropolishing solution prepared for 18-karat gold produced a rough and not mirror-finished 10-karat white gold(K.10WG) surface. However, an electropolishing solution containing sodium sulfate and thiourea produced a smooth polished surface that exhibited some protrusions with a high Pd concentration. These protrusions decreased numerically when ethylene diamine tetraacetic acid tetrasodium(EDTA-4Na)was introduced into the sodium sulfate and thiourea solution to chelate noble metal such as Au and Pd. Electropolishing of K10WG using the solution containing thiourea, sodium sulfate, and EDTA-4Na produce a well-polished surface exhibiting high specular gloss.%現在,貴金属宝飾製品は,小さく複雑な形状であるものが多く,それらについては手磨きが困難である。そのため,そのような小さく複雑な形状の貴金属製品の表面仕上げには,細部まで一度に研磨できる電解研磨法や化学研磨法が用いられている。以前は全ての品位の金合金に対して毒性の強いシアン化合物を含んだ研磨液が使用されていた。しかし,シアン化合物は試薬管理や廃液処理に手間がかかることや使用時の安全性を確保する必要があり,シアン化合物を含まない研磨液が望まれてきた。
机译:在这项研究中,为含钯(Pd)的低品位金合金制备了非氰化物电抛光溶液。使用为18克拉金准备的现有非氰化物电抛光溶液进行的电抛光会产生粗糙且未经镜面处理的10克拉白金(K.10WG)表面。但是,含有硫酸钠和硫脲的电抛光溶液会产生光滑的抛光表面,并呈现出一些高Pd浓度的凸起。当将乙二胺四乙酸四钠(EDTA-4Na)引入硫酸钠和硫脲溶液中以螯合贵金属如Au和Pd时,这些突起在数值上减小。现在,贵金属宝饰制品,小さく复solution形状のが多く,それらについては手磨きが困难である。そのため,そのような小さく复雑な形状の贵金属制品の表面仕上げには,细部まで一度に研磨できる电解研磨法や化学研磨法が用いられている。しかし,シアン化合物は试薬管理や廃液处理に手间がかかることや使用时の安全性を确保する必要があり,シアン化合物を含まない研磨液が望まれてきた。

著录项

  • 来源
    《表面技術》 |2012年第8期|p.526-530|共5页
  • 作者单位

    山梨県工業技術センター(〒400-0055 山梨県甲府市大津町2094);

    山梨県工業技術センター(〒400-0055 山梨県甲府市大津町2094);

    山梨県工業技術センター(〒400-0055 山梨県甲府市大津町2094);

    山梨大学大学院医学工学総合研究部(〒400-8511 山梨県甲府市武田4-3-11);

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