無電解めつき法を用いたFe基板へのSn高含有（>30 at.%) Ni-Sn薄膜の作製(1): Ni-Sn薄膜におけるめつき浴組成の最適化の試み

摘要

ニッケル(Ni)-スズ(Sn)は耐食性，耐摩耗性が高く，クロムめつきの代替材料として期待されている。また，Ni-Snは，はhだ接着特性も高いことから回路基板作製における銅と金の中間層として用いられたり，リチウムイオン二次電池の負極への適用などが検討されている。さらに，水素過電圧が低いことから食塩水の電気分解における電極としての検討も行われている。このように，Ni-Snは魅力的な特性を示すことから,めっきによる基板への薄膜化が検討されてきている。電気めつきにおいては，既に実用化レべルまで達する程，様々な研究が行われてきている。一方で，無電解めつきに関しては，昔から様々な浴での検討が行われているが，実用化には至っていない。