机译:新材料和新工艺实现了无铅焊接
Reactive NanoTechnologies Inc. (RNT), 111 Lake Front Drive, Hunt Valley, MD 21030;
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊锡材料和焊锡掩模尺寸不同设计的倒装芯片球栅阵列元件的焊点可靠性评估
机译:无铅焊接:材料科学和焊点可靠性
机译:采用SMT工艺和材料的板上无铅和无卤素焊料倒装芯片,可实现微型化和降低成本
机译:使用先前建立的材料模型,通过改变焊料量,间距和热范围,研究威布尔分布的使用以及无铅焊料在加速热循环中的可靠性是否符合要求。
机译:通过激光引导的超细俯仰电子元件组装的激光诱导的前进转印的环保无铅焊膏印刷
机译:无铅焊接:材料科学和焊接联合可靠性
机译:基于agsn的焊料合金和无铅电子器件中的焊料/导体相互作用