机译:经过多次回流步骤后,在Ni / Au上形成的Sn-3.5Ag焊料凸块和有机可焊性防腐表面处理的焊盘的剪切强度
机译:SMT分步STEP 7:焊接
机译:逐步进行SMT步骤7:焊接
机译:阶梯式斜坡波在循环载荷下囊型铸造蠕变菌株发育的估算
机译:电迁移增强了无铅焊点中铜-锡金属间化合物的动力学,并使用分步和闪光压印光刻技术进行了铜低k双大马士革工艺。
机译:使用Sn纳米粒子增强焊膏焊接无源部件:对微观结构和关节强度的影响
机译:基于阶梯式斜坡载荷的非弹性应变分析囊焊疲劳寿命估算
机译:用于阶梯焊接的低温焊料合金的润湿性。