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【24h】

Lead-free: VOC-free Flux Deposition Reduces Defects

机译:无铅:无VOC的助焊剂沉积可减少缺陷

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摘要

AS THE GLOBAL PUSH TOWARD LEAD-FREE MANUFACTURING GAINS MOMENTUM, MUCH ATTENTION HAS BEEN FOCUSED ON ITS EFFECT ON ASSEMBLY PROCESSES. WHILE SOLDER PASTE MATERIALS AND REFLOW CONSIDERATIONS HAVE BEEN RESEARCHED EXTENSIVELY, THE INDUSTRY MUST CONSIDER FLUX CHEMISTRY AND DEPOSITION FOR WAVE SOLDERING.
机译:随着全球对无铅制造的追求获得了动力,人们开始关注其对装配过程的影响。在对焊膏材料和回流注意事项进行广泛研究的同时,该行业必须考虑助焊剂的化学性质和沉积的波峰焊接条件。

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