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SOLDERING EQUIPMENT Mark3.5 Convection Reflow System

机译:焊接设备Mark3.5对流回流焊系统

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摘要

The Mark3.5 series incorporates side draw balanced flow heater modules, balancing impingement velocity, mass flow, and temperature excursions up to 450℃ while maintaining high heat transfer rates. Gas management allows temperature differential between adjacent zones up to 100℃. The 10" heating and cooling modules enhance profiling and shorten spike zones. It offers 30-50% lower nitrogen consumption for comparable PPM levels regardless of product width, and 30-40% reduction in electrical consumption due to 6" insulation around heat modules and exhaust monitoring.
机译:Mark3.5系列集成了侧吸式平衡流加热器模块,在保持高传热率的同时,平衡了冲击速度,质量流量和最高450℃的温度偏移。气体管理允许相邻区域之间的温差高达100℃。 10“加热和冷却模块增强了成型效果,缩短了尖峰区域。无论产品宽度如何,PPM的水平都可降低30-50%的氮消耗,而加热模块周围的6”绝缘层则可减少30-40%的电消耗排气监测。

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    《Surface Mount Technology》 |2009年第3期|26-26|共1页
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  • 正文语种 eng
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