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18th Annual SMT Vision Winners

机译:第18届SMT愿景年度获奖者

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摘要

Place-N-Bond Pick and Place Underfilm from Alternated is a solid thermoplastic film cut to size to make preforms. It is packaged in standard tape and reel, enabling pre-forms to be placed onto the PCB at part placement on any standard pick-and-place machine from a standard feeder. It eliminates all additional equipment and secondary processes associated with traditional corner bonds, edge bonds, and underfills, which reduces man hours and maintenance costs and provides energy savings.
机译:Alternated的Place-N-Bond拾取和放置Underfilm是一种固态热塑性薄膜,被切割成一定尺寸以制成预成型坯。它包装在标准卷带式包装中,可将预成型件通过标准进纸器在任何标准拾放机上的零件放置位置放置到PCB上。它消除了与传统角焊,边缘粘结和底部填充相关的所有其他设备和辅助过程,从而减少了工时和维护成本,并节省了能源。

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    《Surface Mount Technology》 |2010年第3期|P.242628|共3页
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