首页> 外文期刊>Surface Mount Technology >Thermal Management and Miniaturization: Collsion Imminent
【24h】

Thermal Management and Miniaturization: Collsion Imminent

机译:热管理和小型化:碰撞迫在眉睫

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

There is a strong case to be made for considering thermal management from the outset of almost every electronic product design project. Why? Because most everything electronic is getting smaller, and thermal management and miniaturization are on a collision course.rnHistorically thermal management has been the realm of the mechanical engineer, deploying thermal management solutions after the electronic design has been completed. At the enclosure level, cooling fans can be included in the chassis.
机译:从几乎每个电子产品设计项目的开始就考虑散热管理是一个很强的理由。为什么?由于大多数电子产品都越来越小,并且热管理和小型化正处于碰撞过程中。从历史上看,热管理一直是机械工程师的领域,在电子设计完成后部署热管理解决方案。在机箱级别,机箱中可以包含冷却风扇。

著录项

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号