Autodesk auf der Intergeo 2009

摘要

Auf der Intergeo, der Weltleitmesse für Geodäsie, Geoinforma-tion und Landmanagement, die vom 22. bis 24. 09.2009 in Karlsruhe stattfindet, präsentiert Autodesk zusammen mit Partnern sein Infrastructure Modeling Konzept. Besucher können sich umfassend über das Lösungsspektrum von Autodesk Geospatial informieren sowie die Vorteile von Building Information Modeling (BIM) für den Hoch- und Tiefbau kennen lernen.