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MRS Spring Meeting: More science, less art

机译:MRS春季会议:更多科学,更少艺术

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摘要

The bright promise for many new materials entering chipmaking is tempered by more realism as research progresses. The latest science coming out of this work drew intense interest — and some debate — at the Materials Research Society Spring Meeting in San Francisco. Key topics in wafer processing included low-κ dielectrics, CMP processes, and ion implantation.
机译:随着研究的进展,越来越多的现实主义削弱了许多新材料进入芯片制造的光明前景。在旧金山的材料研究学会春季会议上,这项工作中出现的最新科学引起了浓厚的兴趣,并引起了一些辩论。晶圆加工的关键主题包括低κ电介质,CMP工艺和离子注入。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2001年第6期|p.424446|共3页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:37:13

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