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In situ endpoint control saves chemicals in wet processing

机译:原位端点控制可节省湿法处理中的化学品

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摘要

Investiqation of endpoint detection, usinq cost of owner- ship analysis, on a pre-lithography backside film-removal step helped to determine how the capital investment of an endpoint detection system affects the cost/good wafer equivalent. Results showed a 12.5% increase in throughput and 14% savings in process chemicals and consumables. These factors led to an overall reduction in the cost/good wafer equivalent of 10.4% — from $3.46/wafer to $3.10/wafer. The value of adding endpoint control is realized further when increased utilization requires additional tools.
机译:在光刻前的背面薄膜去除步骤中,对终点检测(拥有权分析的成本)进行研究有助于确定终点检测系统的资本投资如何影响成本/优质晶圆当量。结果显示,吞吐量提高了12.5%,工艺化学品和消耗品节省了14%。这些因素导致了成本/优质晶圆的总体成本降低了10.4%,从每晶圆3.46美元降至3.10美元。当利用率提高需要其他工具时,可以进一步实现增加端点控制的价值。

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