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Transistor performance: the impact of implant doping accuracy

机译:晶体管性能:植入物掺杂精度的影响

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摘要

Transistor fabrication requirements are emerging as the next critical set of challenges to continue ITRS-dnven progress. Doping accuracy for parametric.and conductive implant applications is especially important for sub-0.13um-generation devices. As shown here, TCAD simulations can be used to understand how equipment factors, such as implant angle accuracy, affect device performance.
机译:晶体管制造要求正在成为继续ITRS-dnven进展的下一个关键挑战。对于参数小于0.13um的器件,参量和导电注入应用的掺杂精度尤为重要。如此处所示,TCAD仿真可用于了解设备因素(例如植入角度精度)如何影响设备性能。

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