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摘要

This catalog describes plated copper on thick film (PCTF), a proprietary manufacturing process that combines patterned copper-plated images with air-fireable thick films on ceramics for making metallized substrates, chip carriers, and packages. Special features of the technology include thick plated copper (0.001-0.010 in.); fine thick film lines (0.002 in.) copper-plated through holes and castellations; solid metal plugs (thermal vias); multilayers; and integrated resistors, capacitors, and inductors. PCTF is compatible with common assembly methods, including SMD reflow solder; CSP; COB; epoxy and eutectic die attach; gold and aluminum wire bonding; ball grid arrays; and flip chip technology.
机译:该目录描述了厚膜镀铜(PCTF),这是一种专有的制造工艺,将带图案的镀铜图像与陶瓷上的可空气烧制厚膜结合在一起,以制造金属化的基板,芯片载体和封装。该技术的特殊功能包括厚镀铜(0.001-0.010英寸);细厚的薄膜线(0.002英寸),镀铜的通孔和齿形;固体金属塞(散热孔);多层以及集成的电阻器,电容器和电感器。 PCTF与常见的组装方法兼容,包括SMD回流焊; CSP; COB;环氧树脂和共晶芯片连接;金铝焊线;球栅阵列;和倒装芯片技术。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2001年第2期|p.137-138|共2页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:37:08

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