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【24h】

Downturn pushes China foundries toward smaller geometries, more emphasis on service

机译:经济低迷推动中国代工厂向更小尺寸发展,更加注重服务

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摘要

Even with China's low costs and vast potential market, it looks like the only way to turn a profit making chips is with newer technologies and more value-added service. So Grace Semiconductor Manufacturing Corp. and Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC) are planning to make 0.18 μm chips, looking toward 0.13 μm, and emphasizing customer service. Grace plans to build only two fabs, but will continually upgrade those to new-generation technology and contract everything else out to other foundries. It aims to differentiate itself by serving as a coordinator of many partners to supply customers with a total solution. More than 90% of Grace's initial production will be exported, though many of the systems that the chips go into may then be re-imported back to China. Customers will likely include overseas electronics systems producers, and assembly and design houses.
机译:即使中国的低成本和巨大的潜在市场,看起来要想赚钱的芯片的唯一方法就是采用更新的技术和更多的增值服务。因此,格雷斯半导体制造公司和半导体制造国际公司(SMIC)计划制造0.18μm的芯片,朝着0.13μm的方向发展,并强调客户服务。 Grace计划仅建造两个晶圆厂,但将不断将其升级为新一代技术,并将其他一切承包给其他代工厂。它旨在通过与许多合作伙伴一起为客户提供整体解决方案而与众不同。 Grace最初生产的90%以上的产品将出口,尽管芯片所使用的许多系统随后可能会重新进口回中国。客户可能包括海外电子系统生产商以及组装和设计公司。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2002年第supplement期|p.S6S8|共2页
  • 作者

    Paula Doe;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

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