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Normal-incidence spectroscopic ellipsometry for optical CD metrology

机译:光学CD计量学的正入射光谱椭圆仪

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摘要

Normal-incidence polarized reflectance spectra of line-space patterns provide the same type of CD information as more complex scatterometry, ellipsometry, and reflectometry methods. Over the past year, optical critical dimension (OCD) metrology has seen rapid growth in both interest and use in the semiconductor industry as engineers and scientists push the boundaries of current technologies for measuring critical dimensions at the sub-0.1 μm level. The current ITRS predicts a 0.9nm precision requirement in 2003 to control a final gate length of 45nm in microprocessors. As the new technology nodes come on-line, traditional CD-SEM measurements will no longer be capable of measuring these dimensions reliably. OCD metrology has shown the ability to measure very small features (down to ~40nm) with the high level of precision necessary for IC fabrication. Additionally, OCD metrology is a noninvasive, nondestructive, ambient pressure measurement that can be carried out on product wafers and, like optical thin film metrology, can be integrated into the process tool for in-line monitoring or advanced process control.
机译:与更复杂的散射测定法,椭偏测定法和反射测定法相比,线空间图案的法向入射偏振反射光谱可提供相同类型的CD信息。在过去的一年中,随着工程师和科学家推动了目前用于测量小于0.1μm的临界尺寸的技术的边界,光学临界尺寸(OCD)计量技术在半导体行业中的兴起和兴起都得到了迅速发展。当前的ITRS预测2003年要控制微处理器的最终栅极长度为45nm,要求0.9nm的精度。随着新技术节点的上线,传统的CD-SEM测量将不再能够可靠地测量这些尺寸。 OCD计量学已显示出能够以IC制造所需的高精度测量非常小的特征(低至约40nm)的能力。此外,OCD计量是一种无创,无损的环境压力测量,可以在产品晶圆上进行测量,并且像光学薄膜计量一样,可以集成到过程工具中以进行在线监控或高级过程控制。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2003年第1期|p.12-1420|共4页
  • 作者

    Ray J. Hoobler;

  • 作者单位

    Nanometrics Inc., Milpitas, California;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

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