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NEC cuts 65nm standby power by two orders of magnitude

机译:NEC将65nm待机功耗削减了两个数量级

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摘要

NEC has cut standby current leakage at the 65nm node by 30-100 x by using HfSiON as the high-k gate dielectric and a transistor structure optimized for Transmeta Corp.'s LongRun2 technology to dynamically adjust the body bias as well as the supply voltage. The company plans to use this same low-power technology in products across all applications, from portable phones emphasizing reduced power usage, to high-end servers focusing on fast performance. The approach reduces standby leakage current roughly from the range of 10~(-7)A to that of 10~(-9)A in high performance devices, or from around 10~(-10)A to around 10~(-12)A in low-power applications.
机译:NEC通过使用HfSiON作为高k栅极电介质以及针对Transmeta Corp.的LongRun2技术进行了优化的晶体管结构,可以动态调节主体偏置电压和电源电压,从而将65nm节点的待机电流泄漏降低了30-100倍。 。该公司计划在所有应用程序的产品中使用相同的低功耗技术,从强调降低功耗的便携式电话到注重快速性能的高端服务器。该方法将高性能设备中的待机泄漏电流从大约10〜(-7)A降低到大约10〜(-9)A,或者从大约10〜(-10)A降低到大约10〜(-12)低功耗应用中的A)

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2004年第11期|p.1820|共2页
  • 作者单位

    NEC Electronics Corp., Advanced Device Development Div.;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:36:28

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