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New industry Roadmap charts touqh challenges

机译:新行业路线图挑战

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摘要

Solid State Technology has been working with the leaders of the various technical working groups of the 2003 International Technology Roadmap for Semiconductors (ITRS) to outline highlights and crucial changes in the new document. A discussion of some of those changes involving process integration, frontend processing, lithography, interconnect, materials, and high aspect ratio inspection is presented here. For a roadmap overview by chairmen Paolo Gargini and Robert Doering, see p. 72.
机译:固态技术公司一直在与2003年国际半导体技术路线图(ITRS)的各个技术工作组的负责人合作,概述新文档中的重点和重要变化。此处讨论了涉及过程集成,前端处理,光刻,互连,材料和高深宽比检查的一些更改。有关董事长Paolo Gargini和Robert Doering的路线图概述,请参见第134页。 72。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2004年第1期|p.30-3234|共4页
  • 作者

    Peter M. Zeitzoff;

  • 作者单位

    International SEMateCH Inc., 2706 Montopolis Road, Austin, TX 78741;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:36:20

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