机译:快速选择性地去除铜和低k器件的蚀刻后残留物
DuPont EKC Technology, Ltd., Glasgow, Scotland;
机译:Cu / Low-k双金属镶嵌蚀刻后残留物和TiN硬掩模去除的优化
机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
机译:在先进的多孔低k和Cu器件上采用角倒圆方案去除TiN金属硬掩模蚀刻残留物
机译:利用金属硬掩模集成方案,蚀刻后铜/低K器件的蚀刻残留物去除
机译:使用自由基阴离子化学去除碳氟化合物蚀刻后残留物。
机译:用于进一步缩小超大型集成器件-Cu互连的等离子增强化学气相沉积SiCH膜的低k覆盖层的材料设计
机译:利用角度分辨光散射在IC器件上的Cu / Low-K互连上具有角度分辨光散射的低k电介质的拉曼信号的增强