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【24h】

Are 'finishing fabs' the answer to 450mm wafers?

机译:“精加工工厂”是否适合450毫米晶圆?

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摘要

The 2005 International Technology Roadmap for Semiconductors(ITRS,p.75) has generated a lot of press by designating the 450mm wafer size for production in 2012. Some of the issues being raised include the cost of developing the conversion tools - estimated at USD20B - and the ongoing business costs of improving the existing technology. According to a recent VLSI Research report, the total semiconductor equipment market was USD25B in 2004. If one applies the rule-of-thumb that 15% of sales revenues are applied for R&D, and that one-third of that is for new product development, then the total annual funds available for new developments (including 450mm) are ~USD1B. Since 2012 is six years from now, having the technology ready by then would require an investment in 450mm equipment development of USD2.3B/year, beyond the ~USD1B available.
机译:2005年国际半导体技术路线图(ITRS,p.75)通过指定2012年生产的450mm晶圆尺寸引起了广泛的关注。提出的一些问题包括开发转换工具的成本-估计为200亿美元-以及改进现有技术的持续业务成本。根据VLSI Research的最新报告,2004年半导体设备的总市场为250亿美元。如果按照经验法则,将销售收入的15%用于研发,其中三分之一用于新产品开发,那么每年可用于新开发项目(包括450毫米)的总资金约为1B美元。从2012年开始至今已有六年,要在那时准备好技术,就需要投资450毫米设备开发,每年的投资额为2.3B美元,超出了约1B美元。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2006年第6期|p.96|共1页
  • 作者

    Walt Trybula;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:35:56

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