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【24h】

Addressing manufacturing variation at advanced nodes with silicon-contour-based DFM

机译:利用基于硅轮廓的DFM解决高级节点的制造差异

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摘要

Applying foundries' recommended design rules can often raise design costs because many recommended design rules result in trade-offs, requiring designers to spend more time in verification. In addition, as these rules are applied to every structure in the design, it often results in bigger die size. A silicon-aware design methodology can be used to evaluate intelligent design trade-offs and identify potential failures due to systematic manufacturing defects during the design phase. Applying a silicon-coutour-based method will be increasingly important as designers move into 45nm designs and beyond.
机译:应用代工厂的推荐设计规则通常会增加设计成本,因为许多推荐设计规则会导致权衡取舍,要求设计人员花费更多时间进行验证。此外,由于这些规则适用于设计中的每个结构,因此通常会导致更大的芯片尺寸。具有硅感知能力的设计方法可用于评估智能设计的折衷方案,并确定在设计阶段由于系统制造缺陷而导致的潜在故障。随着设计人员进入45nm及以后的设计中,应用基于硅-coutour的方法将变得越来越重要。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2008年第3期|p.2628-29|共3页
  • 作者

    Nitin Deo;

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类 一般性问题;
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:35:31

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