首页> 外文期刊>Solid state technology >ASML fulfills 'holistic litho' plan with two tools, custom packages
【24h】

ASML fulfills 'holistic litho' plan with two tools, custom packages

机译:ASML通过两种工具(自定义程序包)来实现“整体光刻”计划

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

Citing the embodiment of its concept of "holistic lithography," ASML has unwrapped two hardware/software components to help chipmakers improve lithography process windows while avoiding costly and timely steps and maintenance downtime.
机译:ASML以其“整体光刻”概念的体现为例,已经展开了两个硬件/软件组件的包装,以帮助芯片制造商改善光刻工艺窗口,同时避免昂贵且及时的步骤和维护停机时间。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2009年第9期|6-6|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号