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SPIE roundup: EUV/EBMI demo, 11 nm NIL, the skinny on DOE

机译:SPIE综述:EUV / EBMI演示,11 nm NIL,DOE上的皮包骨头

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摘要

Several discussions and presentations at this year's SPIE Advanced Lithography Conference deserve special note-from work with e-beam EUV mask inspection, to nanoimprint achievements (11nm!), an EUV tool platform roadmap, mask productivity and cost issues at 22nm, and more on SMO and tunable DOEs.
机译:特别值得一提的是,今年的SPIE高级光刻会议上的一些讨论和演讲,包括与电子束EUV掩模检查相关的工作,纳米压印成果(11nm!),EUV工具平台路线图,22nm的掩模生产率和成本问题等等。 SMO和可调DOE。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2010年第4期|p.9|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:35:14

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