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450mm wafer transition needs collaboration and standards

机译:450mm晶圆过渡需要协作和标准

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摘要

As several leading chip makers assert a more specific time line for 450mm pilot line development, pre-compet-itive collaboration will continue to be the best path towards economic efficiency and industry rationality. While uncertainly about development funding remains, the supply chain is marshalling SEMI Standards task forces to advance agreements on the technical parameters for 450mm silicon wafers, physical interfaces, carriers, assembly and packaging. To date, SEMI has published six 450mm standards and 11 more are in the pipeline.
机译:随着几家领先的芯片制造商断言450mm中试线的开发有更具体的时间表,竞争前的合作将继续是实现经济效率和行业合理性的最佳途径。尽管仍不确定开发资金,但供应链仍在整理SEMI标准工作队,以就450mm硅晶片,物理接口,载体,组装和包装的技术参数达成协议。迄今为止,SEMI已经发布了六种450mm标准,还有11种正在开发中。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2011年第6期|p.1416-17|共3页
  • 作者

    Jonathan Davis;

  • 作者单位

    Global Semiconductor Business, SEMI, 3081 Zanker Road, San Jose, CA 95134 USA;

  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

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