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【24h】

Intel, TSMC take stakes in ASML to push EUV, 450mm forward

机译:英特尔,台积电(TSMC)入股ASML以推动450mm的EUV

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摘要

ASML launched the ASML Holding N.V. Customer Co-Investment Program, wherein customers can take up to 25% stake in the semiconductor manufacturing tool supplier, funding research primarily on EUV lithography and 450mm tools. Intel was the first taker, grabbing 15% share and spending an additional EUR 829 million, over 5 years, on R&D at ASML.
机译:ASML推出了ASML Holding N.V.客户共同投资计划,客户可以购买半导体制造工具供应商多达25%的股份,主要用于EUV光刻和450mm工具的研究。英特尔是第一大收购方,在ASML的研发工作中,在5年内获得了15%的份额,并追加了8.29亿欧元的研发投入。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第7期|p.11|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:35:02

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