机译:降低HB-LED封装成本
机译:HB-LED封装的热力学模型优化
机译:HB-LED封装的热机械模型优化
机译:总包装:用完整的鼓风机套餐节省能源成本
机译:具有对齐的CNT的散热器设计用于HB-LED包装和微电子包装的热管理
机译:包装成本计算方法的发展与包装成本模型的优化
机译:具有结核硬化复合体的成人的直接和间接成本和成本驱动因素:多中心队列研究和对文献的综述
机译:降低HB-LED成本:实施过程模拟工具和高产mOCVD生长的温度控制方法
机译:降低HB-LED成本:实施高产mOCVD生长的过程模拟工具和温度控制方法。