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Tachyon flexible mask optimization

机译:Tachyon弹性面膜优化

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摘要

The Tachyon Flexible Mask Optimization (Tachyon FMO) system, from Brion Technologies, a division of ASML, enables use of multiple optical proximity correction (OPC) techniques in a single mask tapeout for 2Xnm lithography processes. With Tachyon FMO, chip makers can use advanced and computationally intensive OPC in localized areas for maximum benefit. This can help reduce tapeout cycle time by two-thirds from competitive technologies. Tachyon FMO uses what they call "boundary healing" to allow different parts of a design to use different correction techniques without inducing hotspots in the boundary regions. Brion's technology detects and manipulates hotspots, reinserting corrected hotspots into the full chip design without introducing new defects due to proximity effects of neighboring patterns.
机译:来自ASML部门Brion Technologies的Tachyon柔性掩模优化(Tachyon FMO)系统可在单个掩模流片中使用多种光学接近校正(OPC)技术,用于2Xnm光刻工艺。借助Tachyon FMO,芯片制造商可以在局部区域使用先进且计算量大的OPC,以实现最大利益。与竞争技术相比,这可以帮助将流片周期缩短三分之二。 Tachyon FMO使用他们所谓的“边界修复”来允许设计的不同部分使用不同的校正技术,而不会在边界区域中引起热点。 Brion的技术可以检测并处理热点,将校正后的热点重新插入完整的芯片设计中,而不会由于相邻图案的邻近效应而引入新的缺陷。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2012年第2期|p.29|共1页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:34:58

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