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GLOBALFOUNDRIES, Open-Silicon and Amkor demo 2.5D test vehicle

机译:GLOBALFOUNDRIES,Open-Silicon和Amkor演示2.5D测试车

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摘要

Globalfoundries, Open-Silicon and Amkor Technology have jointly exhibited a functional system-on-chip (SoC) solution on a 2.5D silicon interposer featuring two 28nm logic chips, with embedded ARM processors. The jointly developed design is a test vehicle that showcases the benefits of 2.5D technology for mobile and low-power server applications. The companies recently demonstrated the functioning SoC at ARM TechCon in Santa Clara, CA.
机译:Globalfoundries,Open-Silicon和Amkor Technology共同在具有两个28nm逻辑芯片和嵌入式ARM处理器的2.5D硅中介层上共同展示了功能性片上系统(SoC)解决方案。共同开发的设计是一种测试工具,展示了2.5D技术在移动和低功耗服务器应用中的优势。两家公司最近在加利福尼亚州圣克拉拉市的ARM TechCon上演示了可运行的SoC。

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  • 来源
    《Solid state technology》 |2013年第8期|6-7|共2页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

  • 入库时间 2022-08-18 01:34:56

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