首页> 外文期刊>Solid state technology >2015 outlook: Tech trends and drivers
【24h】

2015 outlook: Tech trends and drivers

机译:2015年展望:技术趋势和驱动因素

获取原文
获取原文并翻译 | 示例
           

摘要

This year, the semiconductor industry celebrates the 50th anniversary of Moore's Law. We are at the onset of the 3D era. We expect to see broad adoption of 3D FinFETs in logic and foundry. Investments in 3D NAND manufacturing are expanding as this technology takes hold. This historic 3D transformation impacting both logic and memory devices underscores the aggressive pace of technology innovation in the age of mobility. The benefits of going 3D - lower power consumption, increased processing performance, denser storage capacity and smaller form factors - are essential for the industry to enable new mobility, connectivity and Internet of Things applications.
机译:今年,半导体行业庆祝摩尔定律成立50周年。我们正处于3D时代的开始。我们期望在逻辑和铸造领域看到3D FinFET的广泛采用。随着这项技术的普及,对3D NAND制造的投资正在扩大。这种对逻辑和存储设备都产生影响的历史性3D转换凸显了移动时代技术创新的积极步伐。使用3D的好处-更低的功耗,更高的处理性能,更密集的存储容量和更小的外形尺寸-对于业界实现新的移动性,连接性和物联网应用至关重要。

著录项

  • 来源
    《Solid state technology》 |2015年第1期|15-20|共6页
  • 作者

  • 作者单位
  • 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);
  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 eng
  • 中图分类
  • 关键词

相似文献

  • 外文文献
  • 中文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号