机译:用于高级节点的CMP浆液优化
Dow Elect Mat, CMP Technol, Newark, DE 19713 USA;
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机译:使用响应面方法对用于先进半导体制造的钨CMP浆料进行多目标优化
机译:旭硝子推出用于32纳米节点芯片生产的CMP浆料
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机译:高级节点铜CMP的浆料开发挑战和解决方案
机译:CMP过程中的磨料颗粒轨迹和材料去除不均匀性以及CMP浆料的过滤特性-模拟和实验研究。
机译:使用光密度法和折射率测量表征CMP浆料
机译:先进CMP应用的泥浆设计基础研究